瀚川智能(688022)公司簡(jiǎn)介資料，瀚川智能公司簡(jiǎn)介
瀚川智能(688022)公司簡(jiǎn)介資料，瀚川智能公司簡(jiǎn)介，瀚川智能公司簡(jiǎn)介：蘇州瀚川智能科技股份有限公司是一家專業(yè)的智能制造整體解決方案供應(yīng)商,主要從事智能制造裝備及系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。主要產(chǎn)品有智能制造裝備及系統(tǒng)、零部件。
瀚川智能(688022)董事長(zhǎng)：蔡昌蔚先生，1977年11月出生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，畢業(yè)于合肥工業(yè)大學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用專業(yè)，本科學(xué)歷。1997年8月至2007年11月，在番禺得意精密電子工業(yè)有限公司分別擔(dān)任助理工程師、設(shè)備課主管等職位；2007年12月至2012年12月，創(chuàng)立蘇州瀚川機(jī)電有限公司并擔(dān)任總經(jīng)理；2013年1月至2017年11月，擔(dān)任蘇州瀚川智能科技有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2017年12月至今，在瀚川智能擔(dān)任董事長(zhǎng)、總經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)公司的經(jīng)營(yíng)管理。
瀚川智能(688022)產(chǎn)品名稱：智能制造裝備及系統(tǒng) 、零部件。
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- 瀚川智能(688022)：蘇州瀚川智能科技股份有限公司是一家專業(yè)的智能制造整體解決方案供應(yīng)商,主要從事智能制造裝備及系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。主要產(chǎn)品有智能制造裝備及系統(tǒng)、零部件。......
- 奧福環(huán)保(688021)公司簡(jiǎn)介資料，奧福環(huán)保公司簡(jiǎn)介
- 奧福環(huán)保(688021)：山東奧福環(huán)保科技股份有限公司專注于蜂窩陶瓷技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，以此為基礎(chǔ)面向大氣污染治理領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┓涓C陶瓷系列產(chǎn)品及以蜂窩陶瓷核心部件的工業(yè)廢氣處理設(shè)備。公司的主要產(chǎn)品有車用SCR載體、船機(jī)SCR載體、DOC載體、TWC載體、對(duì)稱孔GPF/DPF、非對(duì)稱孔DPF、節(jié)能蓄熱體、RTO設(shè)備、RCO設(shè)備。公司的DPF產(chǎn)品在國(guó)六標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)之前就已達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。......
- 方邦股份(688020)公司簡(jiǎn)介資料
- 方邦股份(688020)：廣州方邦電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復(fù)合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領(lǐng)域具有重要的市場(chǎng)地位,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)20%,位居國(guó)內(nèi)第一、全球第二。公司研發(fā)的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強(qiáng)度,在性能上已達(dá)到日本同類產(chǎn)品水平,公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握極薄撓性覆銅板生產(chǎn)工藝的廠商之一。......
- 安集科技(688019)公司簡(jiǎn)介資料
- 安集科技(688019)：安集微電子科技(上海)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。主要產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。......
- 樂(lè)鑫科技(688018)公司簡(jiǎn)介資料
- 樂(lè)鑫科技(688018)：樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是從事物聯(lián)網(wǎng)通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。公司主要產(chǎn)品有ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片、ESP8266系列模組、ESP32系列模組。公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TechnoSystemsResearch發(fā)布的2017年度、2018年度和2019年度研究報(bào)告WirelessConnectivityMarketAnalysis,公司是物聯(lián)網(wǎng)Wi-F......