先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股板塊詳情

1、同興達002845：盤后最新消息，收盤報：13.58元，成交金額：6722.69萬元，年初至今漲幅：-10.19%。2024年度報告：每股收益：0.10元，營業(yè)收入：955879.09萬元，營業(yè)收入同比：12.27%，凈利潤：3251.46萬元，凈利潤同比：-32.26%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

2、經(jīng)緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報：8.12元，成交金額：9264.06萬元，年初至今漲幅：-12.68%。概念解析：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標準封裝件。

3、碩貝德300322：6月17日盤后最新消息，收盤報：14.34元，漲幅：0.56%，摔手率：3.01%，市盈率（動）：113.73，成交金額：19071.68萬元，年初至今漲幅：9.38%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、中富電路300814：2025年第一季度報告：每股收益：0.05元，營業(yè)收入：37704.16萬元，營業(yè)收入同比：27.04%，凈利潤：998.26萬元，凈利潤同比：-12.45%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:17.85%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：15.62元，漲幅：0%，摔手率：0.83%。主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調(diào)風葉、風機設(shè)計制造企業(yè)。

6、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：573.3元，漲幅：-4.06%，摔手率：1.57%。2024年三季報告：總資產(chǎn)：60.95億元，凈資產(chǎn)：51.38億元，營業(yè)收入：1.85億元，收入同比：27.09%，營業(yè)利潤：-7.28億元，凈利潤：-7.24億元，利潤同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股凈資產(chǎn)：12.31，凈益率：-14.1%，凈利潤率：-393.12%，財務(wù)更新日期：20241031。

7、深科達688328：盤后最新消息，收盤報：20.11元，漲幅：-0.49%，摔手率：1.69%。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

8、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報：86.4元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-2557.85元。2024年三季報告：總資產(chǎn)：47.17億元，凈資產(chǎn)：23.09億元，營業(yè)收入：16.5億元，收入同比：-6.5%，營業(yè)利潤：-3.89億元，凈利潤：-3.96億元，利潤同比：-194.94%，每股收益：-0.79，每股凈資產(chǎn)：4.62，凈益率：-17.14%，凈利潤率：-23.99%，財務(wù)更新日期：20241126。

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