揭秘先進(jìn)封裝Chiplet概念股，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，揭秘先進(jìn)封裝Chiplet概念股，龍頭股的崛起，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：6544.24萬元，營業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、山河智能002097：公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：151312.36萬元，營業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤：3245.95萬元，凈利潤同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

3、通富微電002156：公司亮點(diǎn)：國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.07元，營業(yè)收入：609243.46萬元，營業(yè)收入同比：15.34%，凈利潤：10138.92萬元，凈利潤同比：2.94%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

4、賽微電子300456：公司亮點(diǎn)：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.00元，營業(yè)收入：26401.23萬元，營業(yè)收入同比：-2.24%，凈利潤：264.21萬元，凈利潤同比：122.66%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671：公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.12元，營業(yè)收入：16874.71萬元，營業(yè)收入同比：16.13%，凈利潤：-2505.28萬元，凈利潤同比：11.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-1.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

6、易天股份300812：公司亮點(diǎn)：國內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：14015.49萬元，營業(yè)收入同比：89.23%，凈利潤：2008.55萬元，凈利潤同比：250.81%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

7、朗迪集團(tuán)603726：公司亮點(diǎn)：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.20元，營業(yè)收入：47023.42萬元，營業(yè)收入同比：12.74%，凈利潤：3740.59萬元，凈利潤同比：-2.79%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.85%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.43%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.85元，營業(yè)收入：111139.89萬元，營業(yè)收入同比：4230.22%，凈利潤：35546.52萬元，凈利潤同比：256.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:55.77%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

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