2025年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2025年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：盤后最新消息，收盤報：15.08元，漲幅：0%，摔手率：1.83%。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。

2、蘇州固锝002079：盤后最新消息，收盤報：10.62元，漲幅：-0.75%，摔手率：2.25%。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。

3、碩貝德300322：3月11日盤后最新消息，收盤報：15.05元，漲幅：1.21%，摔手率：5.69%，市盈率（動）：1441.85，成交金額：37622.54萬元，年初至今漲幅：14.79%，近期指標提示MACD死叉。主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。

4、正業(yè)科技300410：3月11日盤后最新消息，收盤報：5.85元，漲幅：1.74%，摔手率：2.85%，市盈率（動）：-- ，成交金額：6043.33萬元，年初至今漲幅：8.74%，近期指標提示KDJ死叉。產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

5、賽微電子300456：盤后最新消息，收盤報：18.61元，漲幅：-0.27%，摔手率：1.91%。2023年度報告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：129968.27萬元，營業(yè)收入同比：65.39%，凈利潤：10361.32萬元，凈利潤同比：241.24%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

6、富滿微300671：盤后最新消息，收盤報：36.34元，漲幅：-1.09%，摔手率：2.46%。機構評級：目標價：，最新評級：買入，評級日期：2021-10-27。

7、晶方科技603005：盤后最新消息，收盤報：33.63元，成交金額：91886.85萬元，年初至今漲幅：19.05%。機構評級：目標價：26.31，最新評級：買入，評級日期：2022-05-30。

8、華正新材603186：概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發(fā)和銷售。

9、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：16.53元，漲幅：-1.02%，摔手率：1.17%。主營業(yè)務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產,通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產空調及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調風葉、風機設計制造企業(yè)。

10、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：792元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：13323.57元。公司亮點：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

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