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      2025年先進封裝Chiplet概念股一覽表,先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?-2025-02-04

      日期:2025-02-04 20:30:43 來源:互聯(lián)網(wǎng)

        2025年先進封裝Chiplet概念股一覽表,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2025年先進封裝Chiplet概念股一覽表,先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只?,本文詳細分析。

      先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

      1、深科技000021:主營業(yè)務:硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產品、數(shù)字家庭產品及LED的研發(fā)生產。公司亮點:國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè),全球第二大硬盤磁頭制造商。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術,深入推進存儲項目,與國內龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(DDR4 封裝)能力。

      2、大港股份002077:主營業(yè)務:房地產業(yè)務、物流及化工服務、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務、集成電路測試服務。公司亮點:孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產狀態(tài),生產訂單供不應求。

      3、通富微電002156:主營業(yè)務:集成電路的封裝和測試。公司亮點:國內規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。概念解析:2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

      4、華天科技002185:主營業(yè)務:集成電路封裝、測試業(yè)務。公司亮點:國內領先的半導體集成電路封裝測試企業(yè)之一。概念解析:華天科技為國內外先進封測龍頭,擁有生產晶圓和封測技術,明確表示掌握chiplet技術。

      5、碩貝德300322:主營業(yè)務:無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點:全球領先的無線通信終端生產廠商。概念解析:公司參股蘇州科陽半導體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

      6、富滿微300671:主營業(yè)務:從事高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點:高性能模擬及數(shù);旌霞呻娐吩O計企業(yè)。概念解析:公司互動中提到,公司的封裝是先進封裝,主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成,包括多模多頻集成封裝,異質芯片集成封裝,模數(shù)混合集成封裝等。

      7、文一科技600520:主營業(yè)務:設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點:公司軸承座產品質量、規(guī)模位于行業(yè)前列。概念解析:公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備,可以用于第三代半導體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝,該設備基于12寸晶圓,可直接進行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。

      8、長電科技600584:主營業(yè)務:集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。公司亮點:國內著名的三極管制造商,集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。

      9、晶方科技603005:主營業(yè)務:傳感器領域的封裝測試業(yè)務。公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。概念解析:晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一,是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合,并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。

      10、寒武紀-U688256:主營業(yè)務:各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

      先進封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
      名稱今收漲幅市盈換手率%
      深科技19.71.1334.863.25
      大港股份14.111.22154.742.96
      通富微電28.872.4159.474
      華天科技11.582.377.952.16
      碩貝德13.173.291261.736.35
      富滿微32.770.77-- 2.2
      文一科技31.481.52209.375.5
      長電科技40.633.1250.664.03
      晶方科技28.952.6276.764.79
      寒武紀-U612.98-1.29-- 1.65

        此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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