芯片龍頭股有哪些，芯片龍頭概念股票行情一覽

1、深科技000021：概念解析：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

2、飛凱材料300398：概念解析：公司在半導體行業(yè)的產品主要應用于集成電路封裝領域。

3、光力科技300480：概念解析：子公司LPB在開發(fā)、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域，該公司的產品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

4、同益股份300538：概念解析： 2019年公司實現(xiàn)芯片銷售收入0.50億元、實現(xiàn)光刻膠銷售收入149萬元。

5、富滿微300671：概念解析：公司主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。

6、中富電路300814：概念解析：公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。

7、有研新材600206：概念解析：公司旗下的有研億金是國內規(guī)模最大的高純金屬濺射靶材制造企業(yè)，有研億金大尺寸靶材基地建設項目規(guī)劃建設產能約20000塊/年，預計2018年投入使用，投產后的產業(yè)規(guī)�；�本處于國內領先地位。 我公司靶材材料品種齊全、擁有完整的產業(yè)鏈，滿足芯片生產對各種靶材材料的需求。

8、超訊通信603322：概念解析：2020年6月15日互動平臺回復：公司的關聯(lián)方粒子微在研發(fā)NB-IoT物聯(lián)網主芯片。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。