7 月半導體板塊海內外指數(shù)表現(xiàn)分化，當前半導體龍頭股需求端結構分化仍然明顯，以手機、PC 為代表的消費類需求仍顯疲軟，汽車、服務器、光伏等細分需求相對穩(wěn)健。整體產業(yè)鏈庫存處于高位，半導體行業(yè)尤其是消費類半導體去庫存壓力增大，預計22Q3 可能出現(xiàn)旺季不旺的態(tài)勢。建議關注布局汽車/光伏/服務器等景氣賽道的公司，同時關注上游國產替代趨勢加速兌現(xiàn)的設備/材料等板塊的公司。

 

    　　行情回顧：7 月半導體板塊全球指數(shù)分化，國內半導體跑輸費半指數(shù)。

 

    　　7 月，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)-8.97%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-3.59%，滬深300 指數(shù)-7.02%；2022 年至今， 半導體概念股（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-28.5%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-27.17%，滬深300 指數(shù)為-15.59%。海外方面，7 月費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+16.07%/+5.06%；2022年年初至今，費半指數(shù)/臺灣半導體指數(shù)漲幅分別為-24.81%/-23.82%。2022年以來A 股半導體指數(shù)跑輸費半指數(shù)與中國臺灣半導體指數(shù)。

 

    　　行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求整體疲弱，汽車/光伏/服務器等保持相對景氣。

 

    　　1、需求端：手機和PC 等消費端需求仍顯疲弱，服務器/汽車等半導體需求較強。手機：Q2 全球手機出貨量同比-9%，產業(yè)鏈庫存相對較高，高通預計2022 全年手機出貨量將下降中個位數(shù)百分比且2022 年下半年中低端手機需求較低，聯(lián)發(fā)科預計全球全年手機出貨量同比-6%~-11%；PC：疫情居家經濟驅動的行業(yè)景氣已結束，22Q2 全球出貨量同比-14.73%/環(huán)比-11.43%，高通預計2022 年全年全球PC TAM 整體將下降約10%；汽車/新能源車：4 月和5 月疫情影響汽車供應鏈穩(wěn)定和居民購買，新能源車6 月銷量環(huán)比持續(xù)高增長，7 月大部分新能源汽車廠商銷量環(huán)比增長；服務器：缺芯逐步緩解，信驊月度營收數(shù)據22M6 同環(huán)比持續(xù)增長，英業(yè)達預計22Q3 服務器出貨環(huán)比增速達雙位數(shù)，22H2 相較22H1 增長22%。Meta 調高全年Capex 預期中值至320 億美元，甲骨文表示預計FY2023 全球將新增6 個云服務區(qū)域。

 

    　　2、庫存端：半導體整體處于行業(yè)去庫存狀態(tài)，汽車等領域庫存水位相對健康。PC 鏈芯片公司龍頭英特爾庫存及DOI 持續(xù)在歷史高點，強調下游OEM客戶正在快速降低庫存水平。手機鏈芯片公司高通庫存和DOI 環(huán)比達到歷史高位。海外功率/MCU 等廠商汽車/工業(yè)占比較高，Q2 數(shù)據彰顯當前汽車相關芯片當前庫存周轉天數(shù)相對較低，瑞薩顯示渠道庫存環(huán)比總體上升，汽車DOI 環(huán)比提升，工業(yè)/基礎設施/IoT 的DOI 環(huán)比下降。全球代工龍頭臺積電和聯(lián)電均表示目前行業(yè)正處于庫存調整期，庫存消化至少持續(xù)到23H1。

 

    　　3、供給端：2022 年產能輸出或有延后可能性，海外設備交期延長同時大陸產線進口設備或將受限。邏輯端，2022 年整體資本支出計劃如期推進，盡管當前消費類需求疲軟，部分代工廠產能利用率有所松動，但臺積電預計2022年資本支出仍達指引上限，聯(lián)電保持資本支出指引不變；存儲端，美光下調2023 年資本開支計劃；設備端，海外設備交期延長同時美國或將對出口到國內14nm 及以下產線的設備進行限制，短期國內晶圓廠或有產能輸出延后可能性，但也在一定程度上加速了設備國產替代節(jié)奏。

 

    　　4、價格端：存儲芯片價格7 月環(huán)比繼續(xù)下滑，消費類MCU 渠道價格環(huán)比有所下滑，功率渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。①DRAM/NAND：7 月DXI 指數(shù)整體下行，標準DRAM/NAND 價格不確定性因素增多，三星表示，移動端需求趨勢疲軟、消費者情緒惡化，疊加中國封鎖和俄烏戰(zhàn)爭影響，存儲價格持續(xù)不穩(wěn)定；美光自22Q1 以來存儲季度ASP 呈現(xiàn)環(huán)比下滑態(tài)勢；SK 海力士22Q2 的存儲價格表現(xiàn)均不及預期；汽車/工業(yè)存儲預計一定程度平滑消費類價格下滑影響，三星表示高密度SSD 和服務器DRAM 將推動公司改善價　　格；②NOR：預計22Q3 價格跌幅有所收斂，旺宏預計22Q3 整體NOR 價格穩(wěn)定，大容量類價格依舊堅挺，不排除未來有進一步上行趨勢。功率器件2022 年7 月少數(shù)高壓MOSFET 渠道價格上漲，多數(shù)MOSFET 渠道價格微降，部分IGBT 單管產品出現(xiàn)下滑。兩大經典32 位MCU 廠商產品STM32和GD32 渠道價格環(huán)比繼續(xù)下行。

 

    　　5、銷售額：全球和中國銷售額月度同比增速放緩，半導體龍頭股整體成長速度逐步回落。大部分芯片設計/IDM/代工/設備等公司Q2 營收依舊保持環(huán)比增長趨勢，但是部分公司對于Q3 業(yè)績預期較為謹慎，比如模擬芯片公司TI 預計Q3 營收中值環(huán)比-2%，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科預計Q3 營收中值環(huán)比-5%，設備廠商ASML/愛德萬測試/ASMPT 預計Q3 營收環(huán)比-2.7%/-1.3%/-10.4%。

 

    　　產業(yè)鏈跟蹤：下游賽道呈現(xiàn)明顯結構性分化趨勢，建議關注細分景氣賽道。

 

    　　1、汽車半導體：多傳感器和高算力芯片成新車標配，高壓平臺和快充滲透率加速提升。長安深藍SL3 搭載34 個傳感部件，蔚來ET7 和ES7 擁有33個高性能感知硬件，多傳感器已成為新車標配。比亞迪海豹新車上市首創(chuàng)高電壓電驅升壓充電技術，小鵬G9 800V 高壓SiC 平臺可實現(xiàn)充電5 分鐘，續(xù)航200 公里，蔚來ET7 電驅亦采用SiC 器件。建議關注汽車智能化帶來的傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓平臺和快充趨勢對于SiC 和IGBT 需求的拉動。

 

    　　2、設計/IDM 方面，消費占比較高的芯片廠商表現(xiàn)疲軟，工業(yè)/汽車等占比較高的芯片廠商表現(xiàn)相對穩(wěn)健。

 

    　　1）處理器：手機和PC 需求不振影響公司整體表現(xiàn)，重點汽車智能化趨勢的邊際增量帶來。英特爾22Q2 業(yè)績低于預期，英特爾旗下的Mobileye22Q2 營收同比+41%，22H1 贏得的未來訂單量預計近3700 萬套；高通下調全年手機出貨量指引，但其汽車業(yè)務目前已獲得超過190 億美元的訂單，其中22Q2 超30 億美元。聯(lián)發(fā)科下修全年手機出貨量預估預示著消費市場仍然疲弱，建議關注汽車智能化帶來的增量機遇。

 

    　　2）存儲：消費類需求依舊疲軟帶來價格下跌，廠商結構性調整庫存并加碼汽車/工業(yè)類產品。受到消費類需求影響，美光預計22H2 內存需求依舊將放緩，SK 海力士也表示全年內存需求將大幅不及預期，存儲廠商謹慎進行排產和規(guī)劃資本支出；高容量SSD、服務器DRAM、汽車/工業(yè)NOR 需求依舊穩(wěn)健，廠商整體去庫存同時結構性補庫存，積極進行產品結構調整。

 

    　　3）功率半導體：全球功率廠商22Q2 業(yè)績同環(huán)比持續(xù)增長，SiC 加速滲透帶來業(yè)務增量。ST 22Q2 營收38.4 億美元符合預期，同比+28.3%/環(huán)比+8.2%，安森美22Q2 營收同比+25%/環(huán)比+7%，ST 預計2023 年SiC 營收達到10 億美元，安森美22Q2 營收翻一倍，預計2023 年超過10 億美元。

 

    　　國內功率器件龍頭股廠商多數(shù)也預告22H1 業(yè)績同比高增長，天岳先進亦斬獲3 年約13.93 億元訂單。功率公司受益于新能源賽道業(yè)績穩(wěn)健增長，未來望持續(xù)受益于SiC 加速滲透的趨勢。

 

    　　4）模擬：消費電子類需求不振導致大部分臺廠月度營收環(huán)比持續(xù)下行，TI亦強調全球呈現(xiàn)結構性需求趨勢。TI 表示模擬和通信設備等需求持續(xù)高增，消費電子需求疲軟，22Q2 營收超預期主要系汽車和通信設備營收均同比增長20%+，由于個人電子市場需求疲軟，TI 預期Q3 營收環(huán)比-2%。臺股模擬芯片營收多數(shù)環(huán)比持續(xù)下行。

 

    　　5）MCU：汽車/工業(yè)等強于消費電子和PC，全球廠商預計22Q3 毛利率持平或降低。MCU 廠商ST 表示下游出現(xiàn)結構性分化，汽車和工業(yè)明顯強于消費電子和PC 等，預計22Q3 公司整體毛利率中值環(huán)比-0.4pct。消費級MCU產品下游暫無明顯成長動能，主營消費級MCU 產品的廠商業(yè)績受到需求不振的影響較大。

 

    　　6）射頻：短期受智能手機景氣度影響，庫存壓力較大。下游手機需求持續(xù)疲軟，射頻芯片正在進行庫存調整，射頻公司普遍面臨較大短期業(yè)績壓力。

 

    　　長線來看射頻前端國產替代空間仍大，可持續(xù)關注龍頭新品進展。

 

    　　7）CIS：短期受手機需求疲軟影響，汽車需求快速增長。手機CIS 芯片面臨較大的需求及庫存調整壓力，中低端CIS 需求壓力相對更大。智能化驅動　　汽車CIS 需求快速提升，可關注國內公司在汽車業(yè)務上的進展。

 

    　　3、代工：2022 年資本支出計劃如期推進，部分代工廠產能利用率略有松動。受宏觀經濟影響，臺積電預計2022 年資本支出將達到指引下限為400億美元，并將部分資本開支遞延；UMC 22H1 資本支出較小為8 億美元，但2022 全年資本支出目標36 億美元不變；盡管目前UMC 等部分代工產能利用率環(huán)比略有松動，但預計不影響2022 全年資本支出計劃如期推進。

 

    　　4、封測：整體行業(yè)產能利用率維持低位，高端封測龍頭股景氣度向好。產能釋放疊加需求結構性下滑，產能利用率維持低位，日月光22Q2 封裝產能利用率為80~85%，測試產能利用率大于80%，預計明年行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，景氣度可能不如前幾年；汽車/工業(yè)龍頭股等高性能芯片封測景氣度依舊向好，日月光22Q2先進封裝產能利用率較高，與客戶達成的價格保持穩(wěn)定，汽車/工業(yè)等領域收入增速遠超其他業(yè)務。

 

    　　5、設備和材料：行業(yè)整體需求旺盛，國產化進程有望加速。晶圓制造設備需求依舊向好，ASML 22Q2 新簽訂單創(chuàng)歷史新高，LAM 表示客戶需求沒有任何顯著性變化；當前海外設備交期有所延長，考慮到美國對中國大陸14nm 及以下產線的潛在的設備出口限制，預計國產替代將進一步加速；國內部分設備廠商發(fā)布22Q2 業(yè)績指引，均呈現(xiàn)較強勁的同環(huán)比增長態(tài)勢；材料端整體來看依舊供不應求，SUMCO 等原材料廠商依舊積極漲價，22M6硅片價格維持高位。

 

    　　6、EDA 及IP 方面，華大九天成功上市。華大九天專注于EDA 工具軟件業(yè)務，產品覆蓋面較廣，公司憑借在部分領域的全流程工具以及在局部領域的優(yōu)勢，目前位居全球EDA 行業(yè)的第二梯隊，作為目前國內收入規(guī)模最大的EDA 企業(yè)，有望深度受益于EDA 國產替代產業(yè)趨勢。

 

    　　投資建議：基于我們的研究框架與產業(yè)數(shù)據跟蹤，當前半導體需求端仍然呈現(xiàn)結構分化趨勢，以手機為代表的消費類需求仍顯疲弱，汽車/光伏/服務器等細分需求是相對亮點。在整體產業(yè)鏈庫存處于高位疊加產能緊張局面有所緩解背景下，半導體行業(yè)尤其是消費類半導體去庫存壓力增大，三季度較大概率會旺季不旺。整體而言，整體半導體行業(yè)景氣度處于邊際變弱趨勢中，從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦兩條主線：1）把握確定性+景氣度組合，關注下游主要覆蓋汽車/光伏/服務器等景氣賽道的優(yōu)質半導體公司；2）把握確定性+估值組合，可以關注在細分領域已具備全球競爭力同時當前估值處于低位的國內龍頭半導體公司：

 

    　　1） 設備和材料：設備端，當前晶圓制造設備客戶需求均保持穩(wěn)健，廠商在手訂單依舊充足，考慮到海外設備交期延長，同時美國對中國大陸14nm及以下產線的潛在的設備出口限制，預計國產替代進一步加速；材料端，從硅片來看，依舊處于供不應求狀態(tài)，硅片大廠仍紛紛擴產，并且硅片價格維持相對高位。設備建議關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、長川科技、中微公司、盛美上海、萬業(yè)企業(yè)、華峰測控等；材料建議關注滬硅產業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、彤程新材、華特氣體、金宏氣體等；

 

    　　2） 功率半導體：國內外光伏預期下半年裝機量超預期，同時汽車領域的800V 高壓平臺和快充趨勢帶來IGBT、SiC 和高壓MOS 器件的機會，建議關注斯達半導、士蘭微、時代電氣、山東天岳、東微半導、新潔能、宏微科技、揚杰科技、聞泰科技、華潤微等；

 

    　　3） 軍工IC：建議關注與全球半導體景氣周期相關性不大的軍工領域半導體公司復旦微電、紫光國微等；

 

    　　4） 模擬芯片龍頭股：消費領域景氣度疲弱，工控/汽車等領域相對景氣，關注后續(xù)海外IDM 模擬大廠產能擴張供需逐步改善背景下景氣度邊際變化，以及后續(xù)業(yè)績增速放緩或給估值帶來的壓力，建議關注在產品結構方面有布局汽車等領域的納芯微、思瑞浦、圣邦股份、艾為電子、芯朋微、希荻　　微、賽微微電、必易微、晶豐明源、力芯微等；5） 服務器IC：建議關注受益于服務器高景氣以及DDR5 逐步滲透的設計標的瀾起科技、聚辰股份等；

 

    　　6） SoC/MCU龍頭股：SoC 下游需求疲軟，廠商主業(yè)承壓，關注受益汽車SoC 邊際增量的公司瑞芯微、晶晨股份、全志科技等；盡管消費類價格下降疊加需求疲軟，關注產品結構加速調整，工業(yè)占比大幅提升的兆易創(chuàng)新、中穎電子、峰?科技、國民技術、芯�？萍肌�樂鑫科技等；7） 短期受下游手機概念股景氣度影響，但長期具有品類擴張、份額提升邏輯且在細分領域已具備國際市場競爭力的設計標的韋爾股份、卓勝微、唯捷創(chuàng)新-U、格科微、思特威-U。

 

    　　風險提示：終端需求不及預期；半導體國產替代進程不及預期；新冠疫情風險；行業(yè)競爭競爭加劇等。

 

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