從周期性來看，本輪庫存周期從3Q19開始復蘇，若按照歷史規(guī)律，本輪周期可能在2Q20進入繁榮階段，并在2Q21進入衰退期，最終經(jīng)歷蕭條期后在3Q22見底，但1Q20開始的新冠疫情放大了本輪周期波動、延長了高景氣持續(xù)的時間，具體的原因包括產(chǎn)業(yè)供給受疫情持續(xù)影響、全球流動性對沖導致宏觀需求提升以及疫情導致的居家辦公消費需求提升。在2Q22當前來看，全球半導體庫存高企，包括HPC、手機通訊概念股、Foundry、OSAT在內(nèi)的環(huán)節(jié)原廠庫存均處于歷史高點，唯模擬IC、功率IC相關(guān)供應(yīng)鏈原廠庫存仍保持在較低的水位。隨著國內(nèi)疫情好轉(zhuǎn)，國內(nèi)下游終端需求逐步回暖，但限于全球通脹背景、地區(qū)沖突，全球下游終端需求仍受到較大壓制，我們認為，全球電子當前處于衰退轉(zhuǎn)蕭條期，下游終端需求處于震蕩轉(zhuǎn)弱復蘇，上游供應(yīng)鏈處于主動去庫的階段。未來半年，我們更推薦庫存相對較低、下游需求國內(nèi)弱復蘇的消費電子元器件、面板、LED板塊以及消費電子相關(guān)的半導體板塊，其他半導體高水位庫存預計持續(xù)去化至1Q23后。

 

    　　從成長性來看，5G、IOT、HPC、半導體國產(chǎn)化是拉動2020至2021年需求成長的主力。未來，全球5G手機出貨滲透率將突破60%，5G帶來的動力趨弱，而中國新能源汽車銷量滲透率還未超過30%，全球滲透率則更低，我們認為下一輪A股電子周期的成長動力將是汽車電子、IOT、VR/AR和半導體國產(chǎn)化。汽車電子方面，我們建議重點關(guān)注CIS和功率IC供應(yīng)鏈。國產(chǎn)化方面，我們建議重點關(guān)注半導體設(shè)備、硅片、FPGA、IC載板、模擬IC和OLED面板。消費電子方面，我們建議重點關(guān)注折疊屏、MLCC、MiniLED供應(yīng)鏈。

 

    　　從A股行業(yè)估值來看，以中信電子指數(shù)（CI005025.W）為準，PE（TTM）估值當前為33x，歷史分位處于6.6%附近，結(jié)合歷史估值和景氣階段來看，目前電子行業(yè)估值下調(diào)的階段已經(jīng)結(jié)束，未來將進入業(yè)績下調(diào)、股價下跌、估值震蕩的階段，尤其是半導體板塊。PB估值當前約3.5x，歷史分位數(shù)處于31%附近，由于A股半導體資產(chǎn)占比、質(zhì)量相較于上一輪周期有明顯上升，因此PB估值參考意義較小。

 

    　　重點推薦標的：1）折疊屏：精研科技（300709）；2）VR/AR：歌爾股份概念股（002241）；3）汽車電子：韋爾股份（603501）；4）半導體設(shè)備：北方華創(chuàng)（002371）；5）硅片國產(chǎn)化：立昂微（605358）；6）FPGA國產(chǎn)化：復旦微電（688385）；7）IC載板概念股國產(chǎn)化：深南電路龍頭股（002916）；8）模擬IC國產(chǎn)化：圣邦股份（300661）、芯朋微（688508）；9）OLED國產(chǎn)化：京東方A（000725）。

 

    　　風險提示：下游終端需求不達預期、國際地區(qū)沖突加劇等。

 

數(shù)據(jù)推薦

最新投資評級目標漲幅排名上調(diào)投資評級 下調(diào)投資評級機構(gòu)關(guān)注度行業(yè)關(guān)注度股票綜合評級首次評級股票